삼성 엑시노스 차세대 AP 스펙 비교와 발열 개선 총정리
차세대 엑시노스와 이전 세대 칩셋은 모바일 기기의 두뇌 역할을 맡는 핵심 부품이라는 공통점을 지니면서도, 반도체 제조 공정과 내부 열 설계 구조에서 확연한 성능 차이를 드러냅니다. 2026년 9월 15일 기준 삼성전자는 2나노 기반 엑시노스 2600을 선보인데 이어 차세대 엑시노스 2700 개발에 속도를 내고 있습니다. 스마트폰의 지속 성능과 배터리 효율을 결정짓는 차세대 엑시노스의 주요 변화를 짚어봅니다.
- 2026년 9월 15일 기준 차세대 엑시노스는 최첨단 2나노 GAA 공정을 적용해 전력 효율과 연산 능력을 대폭 끌어올렸습니다.
- 구리 기반 히트 패스 블록(HPB) 기술을 도입해 내부 열 저항을 16% 낮추고 발열을 30%가량 줄였습니다.
- 차기 플래그십을 겨냥한 엑시노스 2700은 수평 배치(SbS) 구조를 채택해 지속 성능 유지를 도모하고 있습니다.
목차
차세대 엑시노스 공정과 연산 구조의 진화
엑시노스 2600은 2나노 공정 전환을 통해 CPU 연산 속도를 최대 39% 끌어올렸습니다. 회로 선폭이 줄어들면 트랜지스터 집적도가 높아져 처리 속도가 빨라지기 때문입니다.
최첨단 2나노 GAA 공정의 도입 배경은?
2026년 9월 15일 현재 차세대 모바일 프로세서인 엑시노스 2600은 삼성의 최첨단 2나노 GAA 공정으로 제작되었습니다. 이는 2023년 10월 공개된 엑시노스 2400의 4나노 공정과 비교해 비약적인 발전입니다.
| 항목 | 엑시노스 2600 | 엑시노스 2400 |
|---|---|---|
| 제조 공정 | 2나노 GAA | 4나노 |
| 최대 클럭 | 3.8GHz | 3.21GHz |
이러한 2나노 미세 공정 전환에 힘입어 엑시노스 2600의 CPU 연산 속도는 이전 세대 대비 최대 39%나 빨라졌습니다.
아울러 2025년 8월 21일 선보였던 엑시노스 2500이 3나노 공정을 썼던 점과 비교해도 전력 효율이 25%에서 30% 더 우수합니다.
CPU 코어 구성과 연산 클럭의 차이점은?
엑시노스 2600은 1개의 최고 성능 코어와 9개의 고성능 코어를 결합한 10코어 체계를 갖추었습니다. 최대 3.8GHz로 작동하는 고클럭 코어를 탑재해 처리 능력을 높였습니다.
2024년 1월에 출시되었던 이전 세대 엑시노스 2400은 3.21GHz 수준의 빅코어와 보조 코어들을 혼합해 사용했습니다. 새로운 코어 구성 덕분에 복잡한 멀티태스킹 작업도 한층 매끄럽게 처리할 수 있습니다.
그래픽과 AI 가속 성능은 어떻게 향상되었는가?
엑시노스 2600은 레이 트레이싱 속도 최대 50%, NPU 성능 113% 향상이라는 괄목할 만한 발전을 이루었습니다.
RDNA 기반 Xclipse GPU의 세대 교체
엑시노스 2600에는 AMD 아키텍처를 적용한 엑스클립스 960 그래픽 프로세서가 들어갔습니다. 980MHz 이상의 속도로 동작하며 입체적인 화면 효과를 연출합니다.
과거 엑시노스 2400이 엑스클립스 940을 채택했던 것과 견주어 그래픽 아키텍처 세대가 크게 올라갔습니다. 빛 반사를 계산하는 레이 트레이싱 처리 속도는 이전 모델인 엑시노스 2500 대비 최대 50% 향상되었습니다.
엑시노스 신경망 슈퍼 샘플링 기술인 ENSS도 함께 적용되었습니다. 인공지능이 화면 해상도를 보정해 주므로 그래픽 칩셋의 부하를 덜어줍니다.
온디바이스 AI를 위한 NPU 처리 능력
엑시노스 2600의 NPU는 이전 엑시노스 2500과 비교해 성능이 113% 향상되었습니다. 1초에 약 125조 번 연산할 수 있는 뛰어난 수준입니다.
이처럼 빨라진 인공지능 연산 장치는 외부 통신망 연결 없이 기기 내부에서 사진을 편집하고 이미지를 만드는 온디바이스 AI를 쾌적하게 구현합니다.
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열 관리 기술의 혁신과 차세대 칩셋 전망
엑시노스 2600은 히트 패스 블록 등 새로운 방열 설계를 통해 발열을 전작 대비 약 30% 낮추었습니다.
히트 패스 블록 기술을 통한 발열 억제
엑시노스 2600에는 프로세서 상단에 구리 방열판을 얹는 히트 패스 블록 기술이 새롭게 적용되었습니다. 칩셋에서 생기는 열 저항을 최대 16% 낮춰줍니다.
이 하드웨어 패키징 방식을 도입하면서 전작에 비해 발열 수치를 약 30% 낮추는 유의미한 성과를 거두었습니다.
해당 프로세서가 탑재된 스마트폰 기기 내부에는 증기 순환 통로를 넓힌 베이퍼 챔버와 입체 열 전달 소재가 함께 적용되어 열을 빠르게 분산시킵니다.
수평 배치 구조를 채택할 엑시노스 2700
삼성전자는 2세대 2나노 공정인 SF2P를 기반으로 차세대 엑시노스 2700을 제작할 계획입니다. 이전 공정 대비 성능이 12% 향상되고 소비 전력은 25% 줄어들 것으로 예상됩니다.
엑시노스 2700은 메모리와 메인 프로세서를 나란히 놓는 수평 배치 아키텍처를 도입할 예정입니다. 부품 간 열 간섭을 줄이고 메모리 대역폭을 30%에서 40%가량 늘리는 구조입니다.
2026년 9월 1일 보도에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S27 울트라 모델에 엑시노스 2700 탑재를 추진하고 있습니다. 정밀해진 공정과 획기적인 방열 설계를 앞세운 엑시노스 칩셋의 행보에 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다.
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자주 묻는 질문
엑시노스 2600은 이전 세대보다 발열이 얼마나 줄었나요?
새로운 히트 패스 블록 기술과 구리 방열판을 적용하여 이전 세대 대비 발열을 약 30% 낮추었으며 내부 열 저항도 최대 16% 줄였습니다.
차기작인 엑시노스 2700은 어떤 공정으로 만들어지나요?
삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정인 SF2P 기술을 기반으로 생산될 예정이며 소비 에너지가 25% 절감될 것으로 기대됩니다.
스마트폰 내 발열 제어를 위한 구조적 변화는 무엇인가요?
메인 프로세서 위에 직접 구리 방열판을 결합하고, 메모리와 프로세서를 나란히 두는 수평 배치 방식을 적용해 열 전달 효율을 끌어올리고 있습니다.
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이미지 출처: File:Samsung-Exynos-4412-Quad SoC used in I9300.jpg, Köf3, CC BY-SA 3.0
작성일 2026-09-17 23:42
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